SAKAGUCHI坂口電熱帕爾貼模塊

帕爾貼模塊（單元類型）

Peltier模塊單元型是采用骨架結(jié)構(gòu)（不使用陶瓷基板的結(jié)構(gòu)），其中熱電半導體直接安裝在翅片和冷卻塊上。

長處

骨架結(jié)構(gòu)無需使用陶瓷基板，降低了熱阻。

骨架結(jié)構(gòu)大大減輕了電熱對半導體施加的熱應力，提高了耐久性。

通過采用高效剝離翅片和熱電半導體的分布式布置，提高了散熱效率。 （也可提供撇開鰭以外的鰭片。 ）

用O型圈和環(huán)氧樹脂粘合劑密封整個周邊，以防止水（濕氣）進入。

樹脂外殼的剛性可防止對熱電半導體施加過大的負載，并增強抗沖擊性。

由于它具有單元結(jié)構(gòu)，因此可以輕松安裝。 扭矩管理變得簡單。

標準規(guī)格

型號	U-11G236F-S401型	U-12E248F-S408型	編號：U-12E248F-K401
外觀
額定電壓	DC12V電壓	DC12V電壓	DC12V電壓
最大電流	4.2安培	6.9安培	6.9安培
最大吸熱率	37.8瓦	64.8瓦	64.8瓦
尺寸 （mm）	長115×寬80×高47	長150×寬105×高47	長96×W90×H79
質(zhì)量	390克	570克	640克
風扇位置	來自翅片前部的鼓風機空氣	來自翅片前部的鼓風機空氣	從翅片側(cè)面鼓風機
商品編碼	U-11GS401型	U-S408型	U-K401型

注1：最大電流和最大吸熱率基于Th=25°C的情況。
注2：最大電流是當吸熱量為0W（*全切斷）時，熱電半導體兩端（吸熱側(cè)和散熱側(cè)）形成最大溫差時的電流值。
注3：最大吸熱量是帕爾帖裝置在最大電流下運行時吸收的熱量。 但是，它被定義為當熱電半導體兩端之間的溫差為0°C時。

引用

U-11G236F-S401型

U-12E248F-S408 / U-12E248F-K401

安裝示例

1） 將導熱潤滑脂涂在連接設備的表面上。 2）翅片和絕緣材料之間用緩沖材料密封。 3） 用M4螺絲擰緊1.5~2.5N?m（15.3~25.5kgf?cm）的扭矩。 * 如果您有任何問題，請與我們聯(lián)系。

* 照片是PSR-BT236-12A1

散熱片 HS-80

它單獨出售。 <產(chǎn)品代碼：HS80>

SAKAGUCHI坂口電熱帕爾貼模塊

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